专利摘要显示，本实用新型公开一种减少翘曲的芯片封装结构，该芯片封装结构包括封装基板以及设于封装基板上的芯片，封装基板上与芯片相邻的区域设置有片状体，该片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡封装基板上各区域受热膨胀产生的变形。本实用新型技术方案，通过简单的结构设计，利用增加的片状体能够均衡封装基板上各区域的吸热能力，进而减少芯片封装翘曲。

　　公司官网显示，佰维存储成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

　　业绩方面，2023年前三季度，佰维存储主营收入21.22亿元，同比降低2.88%；归母净利润亏损4.84亿元，同比降低736.50%；扣非净利润亏损4.87亿元，同比降低739.28%；其中，第三季度主营收入9.74亿元，同比增加21.61%；归母净利润亏损1.88亿元，同比降低807.25%；扣非净利润亏损1.86亿元，同比降低697.00%。

　　截至12月12日午间收盘，佰维存储报82.25元/股，上涨1.17%，总市值353.9亿元。

　　答：由于可穿戴设备对于低功耗、小尺寸、快响应等特性的不断追求，其对存储器的能耗比、尺寸、稳定性、响应速度等多个特性指标的要求也将不断提高。公司研发封测一体化的布局，在该领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。目前公司智能穿戴产品已进入国内外知名智能穿戴厂商的供应体系，并实现规模量产和供应。

　　答：为了进一步深化产业链布局，公司定增募投项目中的“研发中心升级建设项目”拟投向存储器控制芯片IC设计，公司已组建一批具有国际化视野和行业资深经验的芯片IC设计团队。通过IC自主化能够不断提升产品性能，实现产品特性的深度优化，从而去更好的服务头部客户，提升产品的竞争力和市场占有率。

　　问：公司前段时间披露惠州先进封测制造中心通过IATF16949认证，请问该认证对于公司在车规领域的布局有什么作用？

　　答：IATF16949汽车质量管理体系认证是由IATF国际汽车工作组在ISO9001:2015的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂已强制要求其供应商通过IATF16949认证。此次通过IATF16949认证，对公司构建车规级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。

　　答：公司已构建国际化的成建制专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。

　　答：公司的工业级存储产品主要包括eMMC/UFS、LPDDR、SSD、内存模组以及卡类等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。

　　答：公司构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控。

　　答：截至三季度末，公司今年累计在研发投入上已超过1.5亿元，占营业收入的比例是7.14%。研发费用主要投入以下方面：在产品应用方向上，主要投入在高端消费电子、工业车规和企业级产品的研发；在技术竞争力提升上，主要投入在存储器解决方案研发能力的巩固和增强，并积极投入芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等，进一步深化产业链布局优势；在研发管理层面，公司不断地提升研发管理以及项目管理的科学化、标准化和IT化。

　　答：从需求端来看，在人工智能领域需求的增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球芯片市场的状况好转，存储器价格的波动变化也在逐步的向下游传导，刺激客户积极备货。

　　答：整体来看，公司库存情况比较健康；四季度的备货量主要取决于上游原厂的供应情况及下游客户的订单情况。